Эволюция процессорных кулеров
Тепловыделение современных процессоров постоянно растет, изменяются и размеры охлаждающих их кулеров. Вес современных процессорных радиаторов порой близится к килограмму. Стало обыденным повсеместное использование производителями теплопроводных трубок, позволяющих существенно повысить эффективность охлаждения и в то же время уменьшить габаритные размеры. А ведь когда-то процессоры не требовали даже радиаторов. Сегодня мы рассмотрим путь развития компьютерного охлаждения от начала использования пассивных радиаторов до появления самых современных моделей.
Истоки
Истоки компьютерного охлаждения тянутся из далекой середины 90-х годов прошлого столетия, когда для охлаждения микросхем применялась лишь циркуляция воздуха по системному блоку. Но потом на рынке появились CPU серии 386, которые имели ранее невиданный уровень тепловыделения и требовали совершенно другого охлаждения. Сами производители призывали пользователей использовать радиаторы, указывая на это надписью на ядре своих процессоров – Heatsink Req'd (рекомендуется использование радиатора).
Охлаждением процессоров в то время занимались цельнометаллические радиаторы различных размеров. Их производительность была достаточной и поводов для беспокойств не имелось. Но время текло, технологии менялись, и уровень тепловыделения неуклонно рос. Каждое новое поколение процессоров устанавливало новые вершины, и производители кулеров отвечали им новыми и новыми продуктами.
Для охлаждения Pentium I было достаточно радиатора высотой чуть менее сантиметра, к которому сверху был прикреплен вентилятор диаметром 40 мм. Устройство справлялось с охлаждением чипов, но ни о каком разгоне при его использовании и думать было нельзя – температура заметно возрастала и работа процессора становилась нестабильной.
Процессоры эпохи Pentium II имели большее по сравнению со своими предшественниками тепловыделение, и для их охлаждения производители начали использовать в разы увеличенные радиаторы, которые зачастую снабжались 50-мм вентиляторами. При разгоне пользователи часто сталкивались с проблемой перегрева процессоров при использовании стандартного кулера, закрепленного на процессоре форм-фактора SECC1. Такие компании, как Alpha, Cooler Master, GlobalWIN и другие, выпускали в то время модели, позволяющие с лихвой справиться с разогнанным процессором. Самыми производительными кулерами того времени можно уверенно считать линейку моделей Alpha P125/P126/P612.
Для процессоров, имевших исполнение SECC2, которые поставлялись в виде картриджей, использовались более продвинутые системы, имевшие увеличенную площадь теплоотвода и соответственно большие размеры.
Одной из первых в сфере создания высокопроизводительных кулеров для процессоров PIII в исполнении Socket 370 преуспела компания Thermaltake. Помимо Thermaltake, компания Titan выпускала под своей маркой круглые кулеры. Их продукт Majesty успешно конкурировал с Orb'ами от Thermaltake, но не только за счет эффективности охлаждения. Неоспоримое достоинство, имевшееся у кулера Titan – уже в то время он имел схему логики, регулирующую частоту вращения вентилятора в зависимости от температуры окружающего воздуха, а также простейшие схемы сигнализации на тот случай, если пропеллер остановится и радиатор останется без свежего воздуха. Это предохраняло пользователя от незапланированной смерти процессора, которая могла быть вызвана его перегревом из-за остановки вентилятора.
Эра Zalman
Но время шло, и стратегия, которую выбрала Thermaltake для увеличения производительности (увеличение размеров радиатора и оборотов вентилятора), неминуемо вела ее к провалу. Нужен был кардинально новый подход в кулеростроении, который позволил бы сильно повысить производительность, не меняя размеров. Его нашла корейская компания Zalman, которая произвела фурор среди компьютерных энтузиастов, зарегистрировав 15 патентов, столько же проектов и целых 5 торговых марок. Кулеры производства Zalman были первыми на рынке, имеющими в основе не цельный радиатор, они представляли собой веер, состоящий из кучи тонких медных пластин, спрессованных в основании. Такая конструкция позволила существенно повысить площадь рассеивания тепла и тем самым добиться невиданного для того времени уровня производительности.