Структура слоев печатной платы
Слои можно использовать по умолчанию, а также создавать и удалять после выполнения команды Options/Layers (рис. 4.6).
В закладке Layers в области Type слои платы подразделяются на три типа и помечаются:
Рис. 4.6. Структура слоев платы
- Signal – слой разводки проводников,'помечается первым символом S.
- Plane – слой металлизации, помечается первым символом Р.
- Non Signal – вспомогательные слои, помечаются первым символом N. Список слоев проекта указывается в столбце Layers:
- Top проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов);
- Top Assy – атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов);
- Top Silk – шелкография на верхней стороне платы (позиционные обозначения компонентов);
- Top Paste – графика пайки на верхней стороне платы;
- Top Mask – графика маски пайки на верхней стороне платы;
- Bottom – проводники на нижней стороне платы;
- Bot Mask – графика маски пайки на нижней стороне платы;
- Bot Paste – графика пайки на нижней стороне платы;
- Bot Silk – шелкография на нижней стороне платы;
- Bot Assy – атрибуты на нижней стороне платы;
- Board – границы платы.
Каждый слой может быть включен (Enable, символ Е) или выключен (Disable, символ D). Указанные установки производятся после выделения имени слоя и нажатии соответствующих кнопок, которые находятся в правой части панели.
Все слои (кроме текущего) можно выключить кнопкой Disable All, а включить – кнопкой Enable All.