Приложение 1. Англо-русские термины в САПР печатных плат.
A
ACAS, Automatic components assembly system – автоматизированная установка для монтажа электронных компонентов.
ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout – автоматизированная разводка печатных плат, фирменное наименование САПР и фирмы-производителя.
Accordion – способ трассировки проводника в виде меандра, применяется для выравнивания длин проводников путем увеличения их длины и их волновых сопротивлений. Характеризуется амплитудой и зазором между фрагментами меандра (термин системы SPECCTRA).
ADW, automatic discrete wiring – автоматический последовательный монтаж выводов.
Alias – псевдонимы или дополнительные имена компонента, полезно использовать при создании библиотек компонентов, имеющих одинаковые символы и посадочные места, но разные наименования (например, К155ЛАЗ и КР1533ЛАЗ).
Aligning components – выравнивание компонентов, как правило, с использованием средств команды Edit/Align components графического редактора P-CAD РСВ.
Alter – обеспечение возможности редактирования отдельных элементов корпуса компонента и других объектов на печатной плате (например, указание точки привязки корпуса компонента и его позиционного обозначения).
Antipads – специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной площадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad_gap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPECCTRA).
Aperture – апертура (диаметр и форма отверстия диафрагмы) фотоплоттера, выполняющая засветку фотошаблона. Необходимо выбирать ширину линий, форму и размеры контактных площадок и переходных отверстий исходя из апертур фотоплоттера, на котором будет выполняться фотошаблон.
Aperture number – номер апертуры фотоплоттера, используется при создании управляющего файла фотоплоттера.
ASFX, assembly fixture – приспособление для сборки, сборочная оснастка.
Associate components – маленькие компоненты (small components), связанные своем расположении с большим (large components), например, фильтрующие емкости, связанные с микросхемой (термин системы SPECCTRA).
ATE, automatic test equipment – автоматизированная тестовая аппаратура.
Attribute – информация, вводимая в описание компонента или в рабочую область проекта с использованием специальных ключевых слов.
Automatic island removal – автоматическое удаление не присоединенных к цепи "островков" области металлизации.
Autorouter – программа автоматической трассировки печатных плат.
B
Balanced daisy chain topology (термин системы SPECCTRA) – способ трассировки цепей, при котором каждая цепь имеет, по меньшей мере, один стартовый вывод или источник (Source) и два и более оконечных выводов или приемников (Terminators). При этом источники (в случае, если их больше одного) соединяются в единую цепь цепочкой, которая затем разветвляется в несколько ветвей, идущих к приемникам, в отличие от техники daisy chain, при которой минимизируется суммарная длина проводников, соединяющих пары выводов, и каждый вывод не может принадлежать более чем двум сегментам цепи. Данная топология позволяет сбалансировать нагрузку на выводы источника и облегчить трассировку цепей, сочетая преимущества топологий "ромашка" (Daisy) и "цепочка" (Chain). Как правило, источником являются выходы микросхем, а приемниками – их входы.
ВВВ, basic building block – базовый конструктивный блок.
BGA, ball grid array – корпус типа "массив шариковых выводов".
Bill of Materials – перечень используемых в проекте материалов и компонентов, спецификация.
Blind and Buried vias – глухие межслойные переходные отверстия.
Blind – не сквозное ПО, которое достигает только одного внешнего слоя печатной платы.
Buried – не сквозное, глухое ПО, которое не достигает ни одного внешнего слоя печатной платы.
Bottom size – нижняя сторона платы, при использовании компонентов со штыревыми выводами – сторона монтажа (пайки – Soldering size).
Boundary – граница платы, области трассировки, области авторазмещения компонентов.
Buried layer – внутренний слой.
Buried vias – переходные отверстия во внутренних слоях платы.
Bus – шина, линия групповой связи.
Bus diagonal routing (термин системы SPECCTRA) – способ трассировки шин, использующий диагональные изломы для повышения плотности трассировки жгутов. Известен в P-CAD как трассировка типа "память" (Memory routing).
Bus routing – трассировка шин.