Стеки контактных площадок (Pad Stacks) и переходных отверстий (Via Stacks)
На печатных платах размещаются простые (Simple) и сложные (Complex) стеки контактных площадок и переходных отверстий (Via Stacks). Стек контактной площадки – это файл, который содержит описание графики контактной площадки в различных слоях ПП и номер апертуры фотоплоттера.
Рис. 2.15. Окно технологических параметров проекта
Стеки для штыревых выводов (DIP-корпусы) компонентов, которые имеют одинаковую форму контактных площадок на всех слоях ПП, и стеки для компонентов с планарными выводами (SMD-корпусы), имеющие контактные площадки на одном слое ПП, образуют простые стеки. Компоненты с планарными выводами размещаются на слоях Top или Bottom (на этих же слоях задается и графика корпусов этих компонентов). Сложные стеки на различных слоях ПП могут иметь различную геометрическую форму. Стек первого контакта компонента должен отличаться (например, квадрат) от других стеков этого же компонента.
Для формирования (редактирования) стеков выполняется команда Options/Pad Style (рис. 2.16). В области Current Style в начале работы обычно имеется только один стек контактной площадки – Default. выделите строчку Default, нажмите кнопку Copy и в окне Pad Name введите имя нового стека контактной площадки (например, dip17) и нажмите ОК. В области Current Style появится имя новой контактной площадки. Аналогично можно последовательно ввести имена (пока имена!) всех необходимых стеков.
На рис. 2.16 представлены примеры стеков, имена которых отражают форму и размеры контактных площадок:
Рис. 2.16. Стеки контактных площадок
- dip17 – круглая площадка диаметром 1.7 мм;
- DIP12 – круглая площадка диаметром 1.2 мм;
- plan2108 – планарная площадка размером 2.1 х 0.8 мм;
- REC1212 – квадратная (прямоугольная) площадка размером 1.2 х 1.2 мм.