Стеки контактных площадок (Pad Stacks) и переходных отверстий (Via Stacks)
В списке Shape указаны тринадцать вариантов форм контактных площадок:
- Polygon – контактная площадка, определяемая полигоном;
- Thermal 2 Spoke – контактная площадка с двумя тепловыми барьерами;
- Thermal 2 Spoke/90 – контактная площадка с двумя тепловыми барьерами, развернутыми на 90°;
- Thermal 4 Spoke – контактная площадка с четырьмя – тепловыми барьерами;
- Thermal 4 Spoke/45 – контактная площадка с четырьмя тепловыми барьерами, развернутыми на 45°;
- Direct Connect – контактная площадка с прямым соединением со сплошным слоем металлизации.
- Другие варианты – как для контактных площадок с простыми формами.
При выборе контактной площадки в виде теплового барьера в появляющиеся окна Outer Dia/Inner Dia вводятся значения внешнего и внутреннего диаметров площадки. В окне Spoke Width задается ширина теплового барьера.
В области Hole в окне Diameter устанавливается диаметр металлизированного/неметаллизированного (включен/выключен флажок Plated) отверстия, соединяющего слои ПП. Смещение центра отверстия относительно центра апертуры фотокоординатографа (по горизонтали – X Offset и по вертикали – Y Offset) определяется оборудованием, применяемым для изготовления фотошаблонов.
После окончания установки параметров для каждой контактной площадки нажимается кнопка Modify.
После окончания установок данных для стека по всем слоям нажать кнопку ОК, и в появившемся окне Options Pad Style (рис. 2.16) для просмотра сечений-стеков (только для сквозных отверстий!) контактных площадок во всех слоях печатной платы нажимается кнопка Modify Hole Range (рис. 2.19).
Рис. 2.19. Сечение стеков контактных площадок
Затем в области Styles выбирают имя стека и просматривают изображения его сечений по всем установленным для него ранее слоям печатной платы.
Стеки переходных отверстий формируются после выполнения команды Options/Via Style аналогично формированию стеков контактных площадок.
Имена стеков переходных отверстий проекта задаются по команде Pattern/Design Technology Parameters (см. рис. 2.15).
Все сформированные стеки контактных площадок могут быть размещены на рабочем поле ПП после выполнения команды Place/Pad программы P-CAD Pattern Editor. Такое размещение контактных площадок стеков производится для формирования установочного места компонента с целью последующей записи его в библиотеку или в отдельный файл (расширение PAT).